專案 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2019.02 | 職務經驗5 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：筆試、部門主管面試
詢問過去經驗、與對ＨＴＣ了解程度。主管人很好。
第二次面試：無
工作環境：優
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TEST ENGINEER 面試經驗
地區新北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.03 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 50萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：相關知識筆試，英文自我介紹。
第二次面試：高階主管面試，確認待遇
工作環境：優。健身房、餐廳都很好。
給其他面試者的中肯建議
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硬體研發工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2013.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：跟主管進行面試 對於過去實作能力與興趣發展進行了許多討論與分享
第二次面試：與大主管和副總1對2面試...
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INTERN 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.12 | 職務經驗1 年 |
薪水時薪 150 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：大廳很氣派 餐廳很大很舒服 主管人很nice
有詢問是否使用過htc產品
第二次面試：
工作環境：很...
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PRODUCT MANAGER 面試經驗
地區新北市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.05 | 職務經驗6 年 |
薪水月薪 6萬 | 評分3.0分 |
面試過程
B2B的2位主管，-位是負責產品類，一位是偏向專案類，因為這個部門是做軟品平台(但是我的背景都是硬體)↑所以問的...
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軟體工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗3 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
主管很和善，主要是問工作經驗的問題以及情境題
第二次面試：
工作環境：辦公大樓很明亮，環境很舒適
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韌體設計工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：邏輯測驗分數佔很重，還考c語言，面試官問一些os問題以及自己之前做的專案，問傳輸協定的細節
第二次面...
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部門助理 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2014.03 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：首先要到公司系統考英文，跟多益差不多，當初主管較忙碌有改了一次時間，後來主管直接面試問了一些現在情況...
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軟體實習生 面試經驗
地區新北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：詢問project
第二次面試：無
工作環境：寬敞明亮 有免費點心飲料 有健身房 員工餐廳(有補助)
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招募助理 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.05 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 3萬5500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資會先寄公司履歷表、性向測驗以及邏輯英文測驗給您，面試當天櫃台換證填防疫資料，人資帶所有人到安排好...
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